电子特种气体是电子气体的一个重要分支，是集成电路、显示面板等电子工业生产中不可或缺的原材料。电子特气种类众多，广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等环节，被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”，决定了器件的最终良率和可靠性。电子特气广泛应用于半导体、微电子和相关的太阳能电池等高科技产业，或用于薄膜沉积、刻蚀、掺杂、钝化、清洗，或用作载气、保护气氛等等。由于半导体和微电子技术向更高性能、更高集成度发展，对电子特气的纯度提出了越来越高的要求，电子特气的的净化愈加关键和重要。

电子特气上游多为III(硼、铝、镓)、IV(碳、硅、锗)、V(氮、磷、砷)族元素及卤族元素(氟、氯)的基础化工产业，下游在集成电路、面板、LED等领域的各个工艺环节均有多种用途。电子特气是集成电路、显示面板等电子工业生产不可或缺的原材料，2021年，电子特气在集成电路中的应用占比达43%，其次为显示面板，占比21%，LED和光伏分别占比13%，6%，主要应用环节包括离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等。

常见的电子特气有哪些？

高纯度的C4F6、 SiHCl3、HF、HCl、HBr、F2、SiH4、PH3、AsH3、B2H6、C4F8、N2O、NH3、SF6、NF3、COS、CF4、BCl3、BF3、Cl2、Si2H6等.

为了保证半导体器件的质量与成品率，特种气体产品要同时满足“超纯”和“超净”的要求，“超纯”要求气体纯度达到 4.5N、5N 甚至 6N、7N，作为特种气体的核心参数，纯度每提升一个N，粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级，都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。（N 是 Nine 的简写，几个 N 就代表有几个 9，例如 3N 的纯度为99.9%），“超净”即要求严格控制粒子与金属杂质的含量。目前国内企业普遍做到5-6N，而林德和法液空等海外领先企业技术可达6-9N。
 

电子特种气体——四大应用领域：

电子特种气体，是指在电子工业生产中使用的特种气体（如：氧、氮、氩、丙烷等），是最重要的原材料之一。其对气体纯度的要求要远高于普通气体，普通工业气体纯度在99.99%（4个9）以内。而特种气体，尤其是先进制程的集成电路中，气体的纯度要求则在99.9999%以上。

 

据前瞻产业研究院的数据，中国电子特种气体的下游应用主要包括四大行业：集成电路、显示面板、太阳能、LED，其中在集成电路行业的应用占比最大，达到了42%。

2.电子特种气体——半导体制造的“血液”：

而在半导体制造领域，据半导体行业协会数据，电子气体的材料需求占整个半导体材料需求的14%，是继硅片之后的第二大半导体核心材料。


 

在半导体工艺中，从芯片生长到最后器件的封装，几乎每一个环节、每一道工艺，尤其是化学气相沉积、离子注入、光刻胶印刷、刻蚀、掺杂等工艺都离不开电子特气的参与。

正是由于电子特气在半导体工艺中，使用量大、范围广，电子气体最终决定了芯片成品的良率和可靠性，因此电子气体被称作为制造的“血液”

 

3.电子特种气体——三大壁垒：

1.技术壁垒：

纯度是特种气体的核心参数，纯度每提升一个级别，都将带来工艺复杂度和难度的极大提升；

2.客户认证壁垒：

产品工艺的难度越大，对上游供应商的认证考核越严格，电子特种气体也不例外。要想进入供应链，必须要经过审厂、产品认证两轮长时间、严格的审核。

其中，光伏行业的审核周期为半-1年，面板行业1-2年，半导体行业更长，2-3年（半导体行业对气体纯度的要求最高，故而最严格）。

3.资质壁垒：

工业气体属于危险化学品，对生产、存储、运输、销售每个环节都有严格的资质认证。

4.电子特种气体——国内外竞争格局；

正是由于电子气体的高壁垒行业特征，使得全球竞争格局高度集中。